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三维X射线扫描 (3-Dimensional Computerize Tomography) 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°自传,进而收集每个角度的穿透图像,之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。透光软体,可针对待测物体进行断层分析,将内部结构逐一切割及显现各层不同深度,使微小缺陷能更清晰地显现出来,进而可达到判别缺陷的目的。

 

检测项目:

1.无损缺陷检测Defect&Assembly Control

2.几何测量技术Dimensional Metrology

3.CAD数模对比CAD Comparision

4.逆向工程 Reverse Engineering

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